Photonische Stoffe von Celestial AI
Die Übernahme von Celestial AI durch Marvell Technology rückt die Photonic Fabric Technologie in den Fokus. Diese Technologie verspricht, die Skalierung von KI-Compute und Memory durch optische Interconnects zu revolutionieren und die Grenzen elektrischer Datenübertragung zu überwinden.
Quelle: Eigene Darstellung
Übernahme von Celestial AI
Marvell Technology, Inc. gab am 2. Dezember 2025 die Übernahme von Celestial AI bekannt. Der Deal hat einen Wert von rund 3,25 Milliarden US-Dollar. Die Transaktion umfasst 1,0 Milliarden US-Dollar in Cash und etwa 27,2 Millionen Marvell-Aktien im Gegenwert von rund 2,25 Milliarden US-Dollar. Zusätzlich ist eine erfolgsabhängige Komponente von bis zu weiteren 27,2 Millionen Aktien vorgesehen, falls Celestial AI definierte Umsatzmeilensteine bis zum Ende von Marvells Geschäftsjahr 2029 erreicht.
Der Abschluss der Übernahme wird für das erste Quartal 2026 erwartet, vorbehaltlich regulatorischer Freigaben und üblicher Bedingungen. Marvell kommuniziert, dass Celestial AI ab der zweiten Hälfte des Geschäftsjahres 2028 „meaningful revenue contributions“ liefern soll. Konkret nennt Marvell einen annualisierten Run-Rate-Orientierungswert von 500 Millionen US-Dollar bis Q4 FY2028 und 1 Milliarde US-Dollar bis Q4 FY2029.
Parallel dazu ist der Deal eng mit Hyperscaler-Beziehungen verwoben. Reuters berichtet, dass Marvell im Zusammenhang mit der Akquisition Amazon einen Aktien-Warrant eingeräumt hat, der an Käufe von Photonic-Fabric-Produkten bis Ende 2030 gekoppelt ist. In einer SEC-Unterlage zu Marvells AWS-Zusammenarbeit werden Warrant-Mechanik und Ausübungspreis in diesem Umfeld detailliert beschrieben, inklusive eines Ausübungspreises von 87,7706 US-Dollar und vesting-basierter Anteile bis 2030.
Photonic Fabric Technologie
Celestial AI positioniert die eigene „Photonic Fabric“ als optische Interconnect-Plattform, die die Skalierung von KI-Compute und Memory von der Package-Ebene bis hin zu großen Clustern unterstützen soll. Der Kernansatz: Daten sollen mit Licht statt rein elektrisch zwischen Compute und Memory transportiert werden, um die Grenzen klassischer Kupferpfade zu verschieben. Celestial AI hebt hervor, dass ihre Technologie eine optische Interconnect-Plattform darstellt.
Marvell hebt in der Ankündigung mehrere konkrete Differenzierungsmerkmale hervor, darunter sehr niedrige Latenz im Nanosekundenbereich, hohe thermische Stabilität und die Möglichkeit, Photonik vertikal in 3D-Packages mit leistungsstarken XPUs und Switches zu co-packagen. Diese Bauweise soll außerdem wertvolle „die edge“-Fläche freimachen und damit mehr Platz für HBM im XPU-Package schaffen.
In Marvells begleitendem Informationsdeck wird das Celestial-Portfolio in Connectivity-Produkte (PFLink), Systemprodukte, PF-Switches und PF-Appliances gegliedert. Dort wird auch eine UALink-Kompatibilität auf Package-Ebene erwähnt, was eine klare Brücke zu offenen Scale-up-Standards schlagen soll.
Ein auffälliger technischer Anker aus der Marvell-Mitteilung ist die Angabe, dass ein Photonic-Fabric-Scale-up-Chiplet 16 Terabit pro Sekunde Bandbreite in einem einzigen Chiplet liefern soll. Marvell stellt dies als deutlichen Sprung gegenüber heutigen 1,6T-Ports in Scale-out-Anwendungen dar.
Quelle: convergedigest.com
Eine detaillierte Darstellung der Photonic Fabric Skalierungsnetzwerke von Celestial AI, die die technologischen Grundlagen der optischen Konnektivität verdeutlicht.
Relevanz für KI-Systeme
Der Engpass verschiebt sich in modernen KI-Systemen zunehmend von reiner Rechenleistung zu Datenbewegung und Memory-Bandbreite. Diese „Memory Wall“ wird auch von Celestial AI selbst als primäres Problem adressiert. Celestial behauptet, dass Photonic Fabric HBM3E- und HBM4-Anforderungen bei Bandbreite und Latenz unterstützen kann und dabei sehr niedrige pJ/bit-Werte anstrebt.
HBM4 ist als Standard seit April 2025 offiziell von JEDEC veröffentlicht, und Berichte nennen bis zu 2 TB/s Bandbreite pro Stack bei einem 2048-bit-Interface und eine Verdopplung unabhängiger Kanäle von 16 auf 32 im Vergleich zu HBM3. Diese Größenordnung macht deutlich, warum jede Technologie interessant wird, die HBM näher an Compute heranrückt oder Bandbreite außerhalb des klassischen On-Package-Paradigmas sinnvoll erweitert.
Die Marvell-Präsentation zeigt zusätzlich zwei Richtungen, die über reine XPU-zu-XPU-Links hinausgehen: „pooled, disaggregated memory“ und photonic Interconnects innerhalb von Multi-Chip-Packages über OMIB. Das ist für Rechenzentren relevant, weil es ein reales Betriebsproblem beschreibt: Wenn Workloads schwanken, bleibt teurer HBM in festen GPU-Konfigurationen häufig unterausgelastet, während an anderer Stelle Speicher fehlt. Diese Aussage ist eine Architektur-Inferenz aus dem disaggregated-memory-Narrativ, nicht eine offiziell quantifizierte Messung. Marvell-Präsentation.
Quelle: highyieldmarkets.com
Die Photonic Fabric Technologie ermöglicht eine beispiellose Beschleunigung der Datenübertragung innerhalb von KI-Systemen, indem sie Engpässe beseitigt.
Ökosystem und Wettbewerb
Celestial AI und Marvell platzieren ihre Roadmap sichtbar in einem Umfeld, in dem offene Scale-up-Standards an Bedeutung gewinnen. UALink 200G 1.0 wird in einem White Paper als neuer Industriestandard für Scale-up-Interconnects beschrieben, initial entwickelt von einem Promoter-Kreis mit Unternehmen wie Alibaba, AMD, Apple, AWS, Cisco, Google, HPE, Intel, Meta, Microsoft und Synopsys.
Gleichzeitig treiben mehrere Player co-packaged optics als grundsätzliches Architekturmotiv voran. Nvidia beschreibt CPO in seinem technischen Blog als Weg, klassische elektrische und steckbare Architekturen in AI-Fabrics zu überwinden, und nennt konkrete Produktfamilien wie Quantum-X und Spectrum-X Photonics. Imec wiederum zeigt, dass die Skalierung von CPO nicht nur eine Frage der Optikdesigns ist, sondern stark von Packaging- und Interfacing-Ausbeute abhängt.
Diese drei Linien passen technisch zusammen: offene Scale-up-Protokolle, optische Engines nahe an Compute und ein Packaging-Stack, der die physische Integration überhaupt erst in großen Stückzahlen erlaubt. Die Aussage ist eine synthetische Einordnung anhand der genannten Quellen, nicht ein einzelner offizieller Claim eines Unternehmens.
Zukünftige Entwicklungen
Marvell kommuniziert eine klare Kommerzialisierungserwartung ab 2028 und verbindet diese mit Hyperscaler-Traktion. Reuters ordnet das ebenfalls als strategischen Schritt ein, der Marvell im Wettbewerb mit Nvidia und Broadcom stärker positionieren soll.
Wenn man den Zeitplan ernst nimmt, ist der wahrscheinlichste erste breite Einsatz nicht der komplette optische Rebuild eines Rechenzentrums, sondern ein schrittweises Eindringen der Optik in bisher elektrisierte Zonen: erst in Scale-up-Links innerhalb leistungsstarker Racks, dann in engere Package-Topologien mit mehr HBM pro XPU. Diese Einschätzung folgt direkt aus Marvells Darstellung zur „next inflection point“-Logik innerhalb Rack, System und Package. Marvell-Mitteilung.
Ein plausibles Einsatzszenario ist ein Training-Pod, in dem mehrere Custom-XPUs oder GPUs über optische Chiplets gekoppelt werden, weil klassische Kupferverbindungen bei Reichweite und Leistung pro Bit zunehmend teuer werden. Marvell spricht in der Mitteilung ausdrücklich von einer Transition hochgeschwindiger XPU-Links von Kupfer zu Optik für Rack-Scale-Architekturen.
Ein zweites Szenario betrifft Memory-Pooling. Das Marvell-Deck zeigt „pooled, disaggregated memory“ als explizite Anwendungsschiene. Hier liegt das Potenzial weniger in spektakulären Benchmark-Zahlen, sondern in betrieblicher Effizienz: dynamischere Speicherzuweisung, weniger Überprovisionierung, bessere Auslastungsprofile großer Cluster. Diese Konsequenz ist eine betriebswirtschaftliche Ableitung aus dem technischen Konzept, keine vom Hersteller veröffentlichte Kennzahl.
Celestial AI liefert Marvell vor allem eine konkrete Technologieplattform und eine Story, die technisch anschlussfähig ist: Optik rückt näher an Compute, Scale-up wird zum zentralen Schlachtfeld, und HBM bleibt der wertvollste Rohstoff im Package. Die Übernahmebedingungen, der erwartete Umsatzfahrplan und die genannten Produktlinien zeigen, dass Marvell nicht nur IP einkauft, sondern eine Roadmap, die von Chiplet-Links bis hin zu Memory-Appliances reichen soll. Marvell-Pressemitteilung und Informationsdeck.
Ob die ambitionierten Bandbreiten- und Effizienzversprechen in großem Maßstab erreicht werden, hängt am Ende an Packaging-Realitäten, thermischer Robustheit und standardkompatibler Systemintegration. Genau dort treffen sich die Perspektiven von Marvell, Celestial AI, UALink und der breiteren CPO-Forschung. Imec, UALink und NVIDIA Developer Blog.
Wer das Thema weiterverfolgt, sollte weniger auf Schlagworte schauen und mehr auf drei Indikatoren: erste Design-Wins in Hyperscaler-Roadmaps, konkrete Produkte mit klaren thermischen und Yield-Daten, und die Frage, wie viel HBM sich dank optischer Integration tatsächlich wirtschaftlich sinnvoll dichter an den Compute ziehen lässt. Das ist der Punkt, an dem aus einer spannenden Technologie eine neue Standardarchitektur werden kann. Celestial AI Blog und Marvell Investor Relations.