Tejidos fotónicos de Celestial AI

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Lisa Ernst · 06.12.2025 · Tecnología · 6 min

La adquisición de Celestial AI por parte de Marvell Technology pone la tecnología Photonic Fabric en el centro de atención. Esta tecnología promete revolucionar la escalabilidad de la computación y la memoria de IA a través de interconexiones ópticas y superar los límites de la transmisión de datos eléctrica.

Adquisición de Celestial AI

Marvell Technology, Inc. anunció el 2 de diciembre de 2025 la adquisición de Celestial AI conocer. El acuerdo tiene un valor aproximado de 3.250 millones de dólares. La transacción incluye Mil millones de dólares en efectivo y aproximadamente 27,2 millones de acciones de Marvell por un valor aproximado de 2.250 millones de dólares. Además, se prevé un componente de rendimiento de hasta 27,2 millones de acciones más si Celestial AI alcanza hitos de ingresos definidos antes del final del año fiscal 2029 de Marvell.

Se espera que el cierre de la adquisición se produzca en el primer trimestre de 2026, sujeto a aprobaciones regulatorias y condiciones habituales. Marvell comunica que Celestial AI debería generar «contribuciones de ingresos significativas» a partir de la segunda mitad del año fiscal 2028. Konkret nennt Marvell einen annualisierten Run-Rate-Orientierungswert von 500 millones de dólares hasta el cuarto trimestre del año fiscal 2028 y 1.000 millones de dólares hasta el cuarto trimestre del año fiscal 2029.

Paralelamente, el acuerdo está estrechamente ligado a relaciones con hiperscaladores. Reuters informa, que, en relación con la adquisición, Marvell ha otorgado a Amazon una opción de compra de acciones vinculada a compras de productos Photonic Fabric hasta finales de 2030. En una In einer presentación ante la SEC sobre la colaboración de Marvell con AWS se describen en detalle la mecánica y el precio de ejercicio en este contexto, incluido un precio de ejercicio de 87,7706 dólares y participaciones basadas en vesting hasta 2030.

Tecnología Photonic Fabric

Celestial AI posiciona su propia «Photonic Fabric» como una plataforma de interconexión óptica diseñada para admitir la escalabilidad de la computación y la memoria de IA desde el nivel del paquete hasta grandes clústeres. El enfoque principal: los datos se transportarán con luz en lugar de puramente eléctricamente entre la computación y la memoria, para superar los límites de las rutas de cobre clásicas. Celestial AI destaca que su tecnología representa una plataforma de interconexión óptica .

Marvell destaca varios diferenciadores concretos en el anuncio, entre ellos latencia muy baja en el rango de nanosegundos, alta estabilidad térmica y la posibilidad de co-empaquetar fotónica verticalmente en paquetes 3D con XPU y switches potentes. Esta construcción también debería liberar valiosa superficie «die edge» y, por lo tanto, crear más espacio para HBM en el paquete XPU.

En la presentación informativa complementaria de Marvell, la cartera de Celestial se divide en productos de conectividad (PFLink), productos de sistema, switches PF y appliances PF. Allí también se menciona una compatibilidad UALink a nivel de paquete , lo que debería tender un puente claro hacia los estándares abiertos de escalabilidad.

Un punto de anclaje técnico llamativo de la comunicación de Marvell es la afirmación de que un chiplet de escalabilidad Photonic Fabric debería ofrecer 16 terabits por segundo de ancho de banda en un solo chiplet. Marvell presenta esto como un salto significativo en comparación con los puertos de 1.6T actuales en aplicaciones de escalabilidad (scale-out).

Una representación detallada de las redes de escalabilidad Photonic Fabric de Celestial AI que ilustra los fundamentos tecnológicos de la conectividad óptica.

Fuente: convergedigest.com

Una representación detallada de las redes de escalabilidad Photonic Fabric de Celestial AI que ilustra los fundamentos tecnológicos de la conectividad óptica.

Relevancia para sistemas de IA

En los sistemas de IA modernos, el cuello de botella se desplaza cada vez más de la pura potencia de cálculo a la transferencia de datos y el ancho de banda de memoria. Esta «Memory Wall» también es abordada por Celestial AI como un problema principal. Celestial afirma que Photonic Fabric puede soportar los requisitos de HBM3E y HBM4 en ancho de banda y latencia y se esfuerza por lograr valores de pJ/bit muy bajos.

HBM4 se publicó oficialmente como estándar en abril de 2025 por JEDEC, y los informes mencionan hasta 2 TB/s de ancho de banda por stack con una interfaz de 2048 bits y una duplicación de canales independientes de 16 a 32 en comparación con HBM3. Esta magnitud deja claropor qué cada tecnología que acerca HBM a la computación o amplía significativamente el ancho de banda fuera del paradigma clásico on-package se vuelve interesante.

La presentación de Marvell también muestra dos direcciones que van más allá de los enlaces puros XPU a XPU: «memoria agrupada y desagregada» e interconexiones fotónicas dentro de paquetes multichip a través de OMIB. Esto es relevante para los centros de datos porque describe un problema operativo real: cuando las cargas de trabajo fluctúan, la costosa HBM en configuraciones fijas de GPU a menudo está infrautilizada, mientras que en otros lugares falta memoria. Esta declaración es una inferencia arquitectónica de la narrativa de memoria desagregada, no una medición cuantificada oficialmente. Presentación de Marvell.

La tecnología Photonic Fabric permite una aceleración sin precedentes de la transferencia de datos dentro de los sistemas de IA al eliminar los cuellos de botella.

Fuente: highyieldmarkets.com

La tecnología Photonic Fabric permite una aceleración sin precedentes de la transferencia de datos dentro de los sistemas de IA al eliminar los cuellos de botella.

Ecosistema y competencia

Celestial AI y Marvell posicionan su hoja de ruta visiblemente en un entorno donde los estándares abiertos de escalabilidad ganan importancia. UALink 200G 1.0 se describe en un white paper como un nuevo estándar industrial para interconexiones de escalabilidad, desarrollado inicialmente por un grupo de promotores que incluye empresas como Alibaba, AMD, Apple, AWS, Cisco, Google, HPE, Intel, Meta, Microsoft y Synopsys.

Al mismo tiempo, varios actores impulsan las ópticas co-empaquetadas (co-packaged optics) como motivo arquitectónico fundamental. Nvidia describe CPO en su blog técnico como un camino para superar las arquitecturas eléctricas y enchufables clásicas en tejidos de IA, y menciona familias de productos concretas como Quantum-X y Spectrum-X Photonics. Imec, a su vez, muestraque la escalabilidad de CPO no es solo una cuestión de diseños ópticos, sino que depende en gran medida del rendimiento del empaquetado y la interfaz.

Estas tres líneas encajan técnicamente: protocolos abiertos de escalabilidad, motores ópticos cercanos a la computación y una pila de empaquetado que permite la integración física en grandes volúmenes. La afirmación es una clasificación sintética basada en las fuentes mencionadas, no una única declaración oficial de una empresa.

Desarrollos futuros

Marvell comunica una clara expectativa de comercialización a partir de 2028 y la vincula a la tracción de los hiperscaladores. Reuters también lo clasifica como un paso estratégico que posicionará a Marvell más fuertemente en la competencia con Nvidia y Broadcom.

Si se toma en serio el cronograma, el primer uso generalizado más probable no será la reconstrucción óptica completa de un centro de datos, sino una penetración gradual de la óptica en zonas hasta ahora electrificadas: primero en enlaces de escalabilidad dentro de racks potentes, luego en topologías de paquetes más estrechas con más HBM por XPU. Esta evaluación sigue directamente de la representación de Marvell sobre la lógica del «próximo punto de inflexión» dentro del rack, el sistema y el paquete. Comunicación de Marvell.

Un escenario de uso plausible es un pod de entrenamiento en el que varios XPU o GPU personalizados se acoplan a través de chiplets ópticos, porque las conexiones de cobre clásicas se vuelven cada vez más caras en cuanto a alcance y rendimiento por bit. Marvell habla explícitamente en la comunicación de una transición de enlaces XPU de alta velocidad de cobre a óptica para arquitecturas a escala de rack.

Un segundo escenario se refiere a la agrupación de memoria. La presentación de Marvell muestra «memoria agrupada y desagregada» como vía de aplicación explícita. . Aquí el potencial reside menos en cifras de benchmark espectaculares, sino en la eficiencia operativa: asignación de memoria más dinámica, menos sobreaprovisionamiento, mejores perfiles de utilización de clústeres grandes. Esta consecuencia es una derivación económica del concepto técnico, no una métrica publicada por el fabricante.Comunicado de prensa de Marvell y presentación informativa.

Si las ambiciosas promesas de ancho de banda y eficiencia se alcanzarán a gran escala, dependerá en última instancia de las realidades del empaquetado, la robustez térmica y la integración de sistemas compatible con estándares. Es precisamente ahí donde se cruzan las perspectivas de Marvell, Celestial AI, UALink y la investigación más amplia sobre CPO. Imec, UALink y NVIDIA Developer Blog.

Quienes sigan el tema, deberían centrarse menos en las palabras de moda y más en tres indicadores: las primeras victorias de diseño en las hojas de ruta de los hiperscaladores, productos concretos con datos térmicos y de rendimiento claros, y la cuestión de cuánta HBM se puede acercar realmente de forma económicamente viable a la computación gracias a la integración óptica. Este es el punto en el que una tecnología fascinante puede convertirse en una nueva arquitectura estándar. Celestial AI Blog y Marvell Investor Relations.

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